本項目是自主研發(fā)和生產(chǎn)的“面向柔性電路的大面積觸控面板(60英寸以上)低溫固化多功能導 電漿料”,核心技術(shù)是可用于金屬漿料低溫可去除性金屬配體添加劑分子。針對導電漿料在聚合物基片 上粘結力不牢、開(kāi)裂等的問(wèn)題，通過(guò)優(yōu)化新型的金屬配體添加劑分子的選擇，研究金屬顆粒、高分子樹(shù) 脂及聚合物基片之間的作用力機制，增強這三者之間的作用力，引入新型金屬配體添加劑等方法，提高 薄膜漿料的質(zhì)量。傳統觸控面板中使用的 ITO 的主要特性是其“電學(xué)傳導”和“光學(xué)透明”的組合， 是傳統剛性觸控產(chǎn)品制備的主要材料之一。然而ITO 層較為脆弱，缺乏柔韌性，無(wú)法做出可折疊式面 板。特別是在大面積觸控面板(60英寸以上)嵌入式導電透明板上，ITO 的導電率不能滿(mǎn)足此面積的 要求。傳統的微米級銀微粉導電漿料已不能滿(mǎn)足低加工溫度和嵌入式微柵特征尺寸的要求，目前的導電 漿料在網(wǎng)格中存在填充不飽滿(mǎn)、側壁開(kāi)裂、金屬柵線(xiàn)斷線(xiàn)、加熱溫度過(guò)高、導電率有待進(jìn)一步提高等缺 陷，造成了嵌入式網(wǎng)柵導電薄膜的成品率比較低。通過(guò)引入與金屬顆粒作用力更強的配體分子，降低薄 膜漿料的固化溫度，獲得高性能的導電薄膜，本方法制備的漿料在溝槽內有較好的填充，更好的粘結力，比商業(yè)化競爭性對手銀漿料的加熱溫度低20 oC 的情況下，可以獲得與商業(yè)化銀漿料的相同的導電性 能(1.5×10-5 Ω ·cm) 。 由于該款銀漿較低的后處理溫度，大幅度提高了嵌入式透明導電薄膜的成 品率(提高了10%)。
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類(lèi)型：成熟度：專(zhuān)利號/型號：交易方式：簡(jiǎn)介： 本項目是自主研發(fā)和生產(chǎn)的“面向柔性電路的大面積觸控面板(60英寸以上)低溫固化多功能導 電漿料”,核心技術(shù)是可用于金屬漿料低溫可去除性金屬配體添加劑分子。針對導電漿料在聚合物基片 上粘結力不牢、開(kāi)裂等的問(wèn)題，通過(guò)優(yōu)化新型的金屬配體添加劑分子的選擇，研究金屬顆粒、高分子樹(shù) 脂及聚合物基片之間的作用力機制，增強這三者之間的作用力，引入新型金屬配體添加劑等方法，提高 薄膜漿料的質(zhì)量。傳統觸控面板中使用的 ITO 的主要特性是其“電學(xué)傳導”和“光學(xué)透明”的組合， 是傳統剛性觸控產(chǎn)品制備的主要材料之一。然而ITO 層較為脆弱，缺乏柔韌性，無(wú)法做出可折疊式面 板。特別是在大面積觸控面板(60英寸以上)嵌入式導電透明板上，ITO 的導電率不能滿(mǎn)足此面積的 要求。傳統的微米級銀微粉導電漿料已不能滿(mǎn)足低加工溫度和嵌入式微柵特征尺寸的要求，目前的導電 漿料在網(wǎng)格中存在填充不飽滿(mǎn)、側壁開(kāi)裂、金屬柵線(xiàn)斷線(xiàn)、加熱溫度過(guò)高、導電率有待進(jìn)一步提高等缺 陷，造成了嵌入式網(wǎng)柵導電薄膜的成品率比較低。通過(guò)引入與金屬顆粒作用力更強的配體分子，降低薄 膜漿料的固化溫度，獲得高性能的導電薄膜，本方法制備的漿料在溝槽內有較好的填充，更好的粘結力，比商業(yè)化競爭性對手銀漿料的加熱溫度低20 oC 的情況下，可以獲得與商業(yè)化銀漿料的相同的導電性 能(1.5×10-5 Ω ·cm) 。 由于該款銀漿較低的后處理溫度，大幅度提高了嵌入式透明導電薄膜的成 品率(提高了10%)。 -
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