項目簡(jiǎn)介：
金屬所研制的高體分鋁基碳化硅材料具有密度小、熱膨脹系數小、熱導率高等特點(diǎn)，目前已作為熱管理材料替代鉬銅、鎢銅等小批量應用于電子封裝等領(lǐng)域，未來(lái)在IGBT、LED散熱基板等領(lǐng)域也具有批量化應用前景。另外，金屬所還研制出下一代金剛石鋁基復合材料，熱導率比鋁基碳化硅高一倍以上，加工性與經(jīng)濟性?xún)?yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品。
性能指標：
（1）增強相含量:50-65%；（2）密度:2.9-3.0g/cm3；
（3）彈性模量:190-240GPa；（4）抗彎強度:350-450MPa。
應用范圍：
鋁基復合材料與傳統鋁、鈦、鉬銅等合金相比，兼備輕質(zhì)、高熱導率、低熱膨脹系數等特點(diǎn)，可廣泛應用于微波通訊、導航、大功率電器等裝備所需的電子封裝
