熱電器件是實(shí)現電熱相互轉換的電子裝置，在廢熱發(fā)電和電子集成散熱領(lǐng)域有著(zhù)巨大的應用價(jià)值。相對于體積較大的塊體熱電器件，薄膜熱電器件有著(zhù)響應速度快，制冷密度大，體積小易集成等優(yōu)勢。本技術(shù)是利用磁控濺射技術(shù)結合掩膜法在 AIN 基底上制備出微型熱電薄膜器件。選用室溫附近性能最佳的 N-Bi2Te2.7Se0.3 , P-Bi0.5Sb1.5Te3 熱電材料，具有高粘附力高導電的多層銅薄膜作為導電電極。熱電薄膜器 件在電流200 mA 能產(chǎn)生21.6 K 的溫差，這種薄膜器件適用于微型電子元件的散熱， 可實(shí)現局部的快速主動(dòng)制冷效果。
熱電薄膜器件具有體積小、重量輕、無(wú)運動(dòng)部件、可靠性高、無(wú)噪聲、調節性能 好、便于安裝等優(yōu)點(diǎn)，適合于體積或重量受限的應用場(chǎng)所，為解決高功率密度器件散 熱和實(shí)現高效熱電轉換提供了重要的新技術(shù)手段。熱電轉換技術(shù)可用于電子信息領(lǐng)域 熱管理、紅外探測器探頭冷卻、商用及實(shí)驗科研用裝置制冷及精確控溫，具有毫秒級 的快速響應能力，薄膜熱電器件制冷與發(fā)電技術(shù)是非常具有潛力和廣闊應用前景的主動(dòng)熱控與能源利用技術(shù)。
傳統散熱方式已經(jīng)不能滿(mǎn)足發(fā)展的需要，熱電薄膜器件是主導電子元器件主動(dòng)散 熱的核心技術(shù)之一，由于其制冷密度大，響應速度快，無(wú)運動(dòng)部件，科技含量高，將為高密度微型電子芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大商機，經(jīng)濟效益可觀(guān)。
